SJ 50597.8-1994 半导体集成电路Jμ80286-6、Jμ80286-8、Jμ80286-10型微处理器详细规范
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ID： |
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文件大小(MB)： |
1.54 |
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38 |
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日期： |
2024-7-28 |
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中华人民共和国电子行业军用标准,FL 5962 SJ 50597.8-94,半导体集成电路JN 80286-6、,加 80286 -8、ル 80286-10,型微处理器详细规范,Detail specification for type Jp. 80286 —6 x,J* 8028618、Jji 80286-10 microprocessors,of semiconductor integrated circuits,1994-09.30 发布 1994ノ 291 实施,中华人民共和国电子工业部批准,www. bzfxw. com 下载,中华人民共和国电子行业军用标准,半导体集成电路,即 80286 - 6、即 80286-8、加 80286-10,型微处理器详细规范,SJ 50597.8-94,Detail specification for type Jg 80286- 6、,Jp 80286 - 8、川 80286 — 10 microprocessors,of semiconductor integrated circuits,范围,1.I 主题内容,本规范规定了半导体集成电路Jp 80286 - 6、"80286 - 8、k80286 -10型微处理器（以下,简称器件）的详细要求,1.2 适用范围,本规范适用于器件的研制、生产和采购,1.3 分类,本规范对微电路按器件型号、器件等级、封装形式、额定值和推荐工作条件來分类,1.3.1 器件编号,器件编号应按GJB 597《微电路总规范》第3.6.2条的规定,1.3.1.1 器件型号,器件型号如下:______________________________________________________________,器件型号 Iー 器 件 名 称,J、80286 - 6,レ 80286*8,80286-10,十六位微处理器,1.3.1.2 器件等级,器件等级应为GJB 597第3.4条规定的B级和本规范规定的B1级,本规范中未对B1级另加说明的条款应理解为与B级相同,1,3.1.3 封装形式,封装形式按GB 7092《半导体集成电路外形尺寸》的规定,封装形式如下:,中华人民共和国电子工业部!994-09-30发布 !994-12-01实施,SJ 50597.8-94,字毎封装形式,G G 68P3（陶瓷针栅阵列封装）,Q Q68P3（淘圈四面引线扁平封装）,1.3.2 绝对最大额定值,绝対最大额定值如下:,参 数符 号,数值,单位,最小最大,任一引出端相对于，窗鎚电压Vpc -kO 7.0 V,贮存温度范围ア如-65 150 t,功 耗P。一3.3 W,引线耐焊接温度（5s） 300 V,结温（丁产125セ） * —" 200 t,热阻(J-C) 网— 95 V/W,1.3.3 推荐工作条件,推工作条件如下:,参 數符 号,数,最小,值,最大,单位,电源电压VUD 4.75 5.25 V,输入高电平电圧,逻辑输入%H 2.0 Vm + 0.5,V,时钟输入V^IHfCP) 3.8 Vm + 0.5,输入低电平电压,逻辑输入V1L ■ 0.5 0.8,V,时钟输入^IUCP) -0.5 0.6,工作频率,ル 8。286 r 6,/cp —,6,厶 80286-8 8 MHz,Jr 80286 70 10,壳 温員-55 125 (,输出高电平电压Vqh 2.4 — V,输出低电平电压Vol 亠0.45 V,2引用文件,GB 3431.2-86,GB 4590 -84,半导体集成电路文字符号引出端功能符号,半导体桀成电路机械和气候试验方法,GB/T 7092 - 93,GJB 548- 88,半导体集成电路外形尺寸,微电子器件试验方法和程序,GJB 597-88 微电路总规范,2 'TML.,SJ 50597.8-94,GJB 1649-93 电子产品防静电放电控制大纲,S"Z 9015.2-87半导体器件集成电路第2部分:数字集成电路,3要求,3.1 详细要求,各项要求应按GJB 597和本规范的规定,3.2 设计、结构和外形尺寸,设计、结构和外形尺寸应符合GJB 597和本规范的规定,3.2.1 引出端排列,引出端排列应符合图1的规定。引出端排列为仰视图,gm,go,g g,》IR 门a,rts 3 c,Z i a,g ,二口,40,05,ma,s,No,s,- 0,8> oa,ERROR CAF,N.C.,INTR N.C,NMl n.c,PERBQ VSS,READY Moo,HLDA HOLD,.??@.,.o??30. 。⑥.,?,@?,00,..,.,嘙???.?0??.,/,.^^},@,@,@{^?,@,、,%,ZZV,TZV,6IV,X,gT<,z-v,a陶瓷针栅阵列封装,3,SJ 50597.8-94,产,…eo[心q **]3M ア< めイ 2< <<~ <2< S< *?*??ペ 5?E.IsIsQN Qn 1
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